規格型號及參數
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封裝用陶瓷材料加工砂輪

名稱 封裝用陶瓷材料加工砂輪
說明 主要用于剛玉或碳化硅等電子元件陶瓷封裝材料的平面或外圓加工,也可以用于硬質合金外圓或平面的加工。該產品具有磨削效率高,工件表面質量好,使用壽命長等特點
規格型號及參數
形狀名稱/代碼外徑(D)總厚度(T)磨料層寬度(K)磨料層厚度(X)
平行砂輪/9A13005-40105-40
3507.5
40010
45010


備注:根據使用設備種類的不同,可以實現個性化訂制

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